硅片、金属铜箔铝箔、有机玻璃、塑胶橡胶、高分子材料、PTFE、PCB等材料表面的清洁、处理,增强亲水性、粘接力。
产品参数
外观参数 | ||
外形尺寸 | 650*400*500 (宽*高*深) | |
重 量 | 55KG | |
等离子发生器系统 | ||
频 率 | 13.65MHz 射频 | |
功 率 | 300W (连续可调,精度为1W) | |
真空系统 | ||
真空腔体 | 材质 | 石英 |
腔体内部尺寸(MM) | φ155*260(直径*深度) | |
腔体容积 | 5 L | |
密封性 | 军工级焊接密封 | |
泵 | 真空泵 | 油泵/干泵 |
处理温度 | <60°C | |
流量计 | 浮子流量计 | |
气路控制 | 2路处理气体气路,气体流量可调 | |
真空度 | 10Pa --100Pa | |
工艺气体 | Ar、N?、CF?、O?、H?等(可选) |
产品特点
等离子清洗应用领域
等离子清洗作用
清 洗 去除材料表面物/颗粒/脏污物/氧化物、有机物,增加洁净度,提升亲水性、增强粘贴力;
活 化 将活性基团加入材料表面分子链中提高材料表面能,增加亲水性与活性;
改 性 保持材料或制品原性能的前提下,赋予其表面新的性能,如亲水性、生物相容性等;
除 胶 去除光刻胶、电路板去胶,除胶渣,提升材料表面的亲水性、附着力、粘接力;
刻 蚀 ICP硅刻蚀、CCP介质刻蚀、金属刻蚀,实现各向异性刻蚀,保证细小图形转移后的保真性;
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