用于FPC柔性线路板孔内除胶、表面清洁,PI表面粗化及清洁,电子材料表面粗化、清洁,Coverlay表面粗化、清洁,挠性材料的表面清洁等领域的等离子表面处理设备。
产品参数
外观参数 | |
主机尺寸 | 1860mm长 X 1470mm宽 X 2000mm高 |
重量 | 250Kg |
安装面积 | 3500mm X 5500mm(含开门上下板位置) |
电极 | |
电极分布 | 垂直分布,每片电极独立冷却 |
托盘数量 | 16片 |
RF 电源系统 | |
功率 | 10KW |
频率 | 40KHZ |
工艺气体控制系统 | |
标准配置4路气体 | 一路2000sccms,三路5000sccms |
软件控制系统 | |
智能人机界面+PLC | |
真空泵系统 | |
真空泵组 | 抽速能力1160 m3/h / 1900m3/h (可选) |
真空工作力 | 进气氧气流量2.5-3.0L/min状态下,工作压力可控范围180-300mTorr |
生产能力 | |
生产板最大尺寸 | 25X44 inch (21*24 inch 30块/炉) |
标准生产板厚度 | 0.1-9mm(0.5以下薄板需定制软板夹具) |
生产板最小尺寸 | 4 X 4inch |
产品特点
等离子清洗应用领域
卷式FPC孔内钻污清洁与表面清洁,卷式PI表面粗化及清洁
卷式Coverlay表面粗化及清洁
卷式电子材料的表面清洁
卷式电子材料的表面清洁
包括不限于以下卷料;钢带,铜箔,铝箔,PI,PE,PET,PTFE,PU,PPS,PP,PPE,PPS,POM等卷型材料
等离子清洗作用
清 洗 去除材料表面物/颗粒/脏污物/氧化物、有机物,增加洁净度,提升亲水性、增强粘贴力;
活 化 将活性基团加入材料表面分子链中提高材料表面能,增加亲水性与活性;
改 性 保持材料或制品原性能的前提下,赋予其表面新的性能,如亲水性、生物相容性等;
除 胶 去除光刻胶、电路板去胶,除胶渣,提升材料表面的亲水性、附着力、粘接力;
刻 蚀 ICP硅刻蚀、CCP介质刻蚀、金属刻蚀,实现各向异性刻蚀,保证细小图形转移后的保真性;
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