金来芯片封装真空等离子清洗机,针对从晶圆硅片制造的高效率光刻胶去除工艺到芯片封装领域独特的等离子清洗工艺 ,适用于硅片清洗及芯片封装批处理生产的多功能设备。
产品参数
外观参数 | ||
外形尺寸(MM) | 850*1700*1020(宽*高*深) | |
重 量 | 550KG | |
等离子源系统 | ||
频 率 | 13.56MHz 射频 | |
功 率 | 1000W可调 | |
真空系统 | ||
真空腔体 | 材质 | 316L不锈钢/航空铝 |
腔体内部尺寸(MM) | 宽500*高500*深400 | |
极板有效尺寸(MM) | 420*280(宽*深) | |
极板 | 8层、可拆卸式 | |
腔体容积 | 100L | |
密封性 | 军工级焊接密封 | |
泵 | 真空泵 | 干泵 |
真空管路 | 不锈钢管、不锈钢波纹管 | |
真空计 | 1×105~1×10-1Pa | |
质量流量计 | <±1% FS | |
气路控制 | 标配2路(可定制) | |
真空度 | 5Pa-30pa | |
适用气体 | ||
流量范围 | 0-500SCCM(可调) | |
工艺气体 | Ar、N?、O?、H?等等(可选) |
产品应用
产品优势
等离子清洗应用领域
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