等离子刻蚀机主要由以下几个关键部分组成:
- 反应室:这是进行刻蚀加工的核心部分,通常内表面覆盖有高反射率的材料,如RF-Sputtering铝器。反应室内通入所需的气体,在高频电场的作用下形成等离子体,并与半导体表面产生反应。
- 气体供给系统:该系统负责将工作气体输送到反应室,并通过进气阀控制反应室内的气体流量和压力。
- 等离子体激发器:这个部件将能量输送到反应室内,以产生电子和正离子之间的特定化学反应。这会导致反应物表面形成特定形状的结构。等离子体激发器的形式多种多样,常见的有电磁共振等离子体激发器和微波等离子体激发器。
- 真空系统:这个系统用于维持反应室内的低压环境,以避免氧化等失效现象的发生。降低气压可以更有效地清除反应物表面,提高气体加工的效率。
- 加热系统:用于加热反应室内的反应物,以提高其活性和刻蚀速率。
- 控制系统:这是对整个刻蚀过程进行自动化控制的中心。它负责监控和调节气体流量、电源电压、温度等参数,确保刻蚀过程按照预定的工艺参数进行。
通过这些部分的协同工作,等离子刻蚀机能够实现高精度、高效率的半导体材料刻蚀加工。每个部分都发挥着不可或缺的作用,从气体的供应和激发,到反应室内的加工过程,再到真空和加热环境的维持,以及整个过程的精确控制,共同构成了一个完整的刻蚀系统。