发表时间: 2021-03-05 10:18:48
作者: og真人官方
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适用于所有的基材及复杂的几何构形都可以进行等离子体活化、刻蚀、清洗,镀膜。
处理时的因热负荷及机械负荷都很低,故也可处理敏感性材料。
典型应用:等离子体清除浮渣、光阻材料剥离、各向异性和各向同性失效分析应用、等离子刻蚀反应、钝化层蚀刻、聚亚酰胺蚀刻等。
设备参数
处理面:直径10.5”不锈钢装载装置,水冷陶瓷绝缘
真空腔:内径15”阳极电镀铝,表面氧化处理
处理均匀性±5%
水冷机:W16”× D36”× H24”
气体箱:W30”× D24”× H12”
外部连接
电源:220V AC? 30mA 50/60Hz
压缩空气或氮气:80-100PSI 1/4”快速接头QC
处理气体:15PSI? 100sccm? 1/4”外螺纹VCR接头
排气:50CFM KF40快卸紧固法兰
水冷:30-60PSI 3/8”快速接头QC
基本配置
电源配给,RIE
安全互锁装置
通讯接口模块
设备水电气连接系统
控制器
RIE配置
等离子射频电源 RF600W(可选装RF1000W)
气体流量控制:MFC质量流量计×4(1路适用于氯气)
装载配置:真空装载腔真空系统、真空装载腔加热组件
控制系统:电脑控制、标准19”液晶显示屏
真空泵:分子涡轮泵、机械泵(干泵)8cfm-C
真空控制组件、射频电极组件、真空存储腔
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